金融界12月29日消息，沪硅产业公告称，其全资子公司上海新升半导体科技有限公司拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签署《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》。项目规划总投资约为人民币91亿元，将在太原中北高新技术产业开发区建设300mm半导体硅片拉晶及切磨抛生产基地。根据协议，甲方即太原市人民政府负责组织相关投资方认缴人民币20亿元参与项目公司的投资设立，乙方既上海新升负责项目所需剩余71亿元资金的募集。此外，甲方会为项目提供包括投资补助、供电保障、贷款奖补等多种支持。

特别风险提示指出，投资存在市场风险、经营风险和管理风险，投资规模、建设周期及实施进度均有不确定性。土地【我.爱.线.报.网.】使用权获取及项目资金来源也存在不确定性，但公告确认该投资不会对公司的正常生产和经营产生不利影响，目前项目仍处于规划实施阶段，短期内不会对公司的财务状况和经营成果产生重大影响。如项目后续进展发生重大变化，公司将按规定及时履行信息披露义务。

本文源自金融界AI电报