金融界2024年1月17日消息，据国家知识产权局公告，苏州敏芯微电子技术股份有限公司申请一项名为“微流道芯片的制造方法“，公开号CN117399089A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明的实施例公开了一种微流道芯片的制造方法，包括：提供半导体晶片，包括多个微流道芯片，每个微流道芯片包括层叠设置的保护层和结构层，结构层具有微流道；在相邻两个微流道芯片之间的切割道位置对半导体晶片的保护层进行切割，以形成部分贯穿保护层的第一凹槽；在半导体晶片的具有第一凹槽的一侧进行刻蚀，以形成贯穿剩余的保护层和部分结构层的第二凹槽；在半导体晶片的背离第一凹槽的一侧，或者在其具有第一凹槽的一侧进行切割【我爱线报网】，以形成贯穿半导体晶片的第三凹槽，以得到多个分离的微流道芯片。实现了在切割微流道芯片时，不会让微流道的进出口被堵塞或者产生裂隙，提高了产品的合格率。

本文源自金融界