半导体材料的龙头公司有哪些(半导体材料:半导体国产替代关键环节,四大核心赛道龙头梳理)

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半导体产业分设计、制造、封测环节,制造占55%。半导体材料市场主要集中在制造和封测两个环节。根据Omdia的数据,目前中国半导体材料的整体国产化率约为15%。半导体材料成本占比较高的环节包括硅片、电子特气、掩膜版、光刻胶等,各核心环节国产替代空间广阔。

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半导体材料成本占比:

资料来源:SEMI、路维光电等

硅片

半导体硅片位于半导体产业链的上游环节,其质量和供应能力不仅直接关系到芯片制造的成败,而且还影响着下游终端领域的发展方向。

半导体硅片又称硅晶圆片,是由高纯度的硅单晶锭精密切割而成的薄片。作为半导体行业的核心基底材料,承载着集成电路芯片的全制作过程。

【我.爱.线.报.网.】过光刻、离子注入等精细工艺步骤,硅片可被转化为各种集成电路和半导体器件。

资料来源:公开资料整理,行行查

硅片直径的扩大,从最初的50mm逐渐发展至300mm,有效地推动了单位芯片成本的降低。这一进展得益于移动通信、计算机等终端市场需求的持续高速增长。

在降本增效的大趋势下,半导体硅片的直径不断增加。全球范围内,自2008年12英寸半导体硅片的市场份额首次超越8英寸以来,其占比逐年攀升,并逐渐成为市场主流产品。

据SEMI数据,到2022年12英寸硅片的市场份额将接近70%,已经稳固地占据了市场主流地位。

市场格局方面,全球半导体硅片市场的集中度较高,长期以来被日本和中国台湾地区的厂商所垄断。根据相关数【我.爱.线.报.网.】据,前五大厂商的市场份额(CR5)约为94%。Omdia的统计显示,2022年全球前五大半导体硅片企业分别为日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创和韩国SK。目前全球主要的半导体硅片厂商在晶体生长设备方面主要依赖自主供应。

国内方面来看,目前6英寸、8英寸已取得较高的国产替代率,但12英寸大硅片国产替代率依然处于个位数,随国内扩产增加和自主可靠要求,国内晶圆厂的半导体硅片国产替代需求旺盛。国内半导体硅片厂商主要为沪硅产业、立昂微、中晶科技、神工股份等。

电子特气

电子特气被誉为半导体行业的“生命线”,以其高纯度的特性,在超大规模集成电路(IC)、平面显示器件(如LCD、LED、OLED)【我.爱.线.报.网.】以及太阳能电池等电子工业领域中扮演着不可或缺的角色。

特别是在集成电路制造中,电子气体的重要性仅次于硅片,占据了晶圆制造成本的13%。

其广泛应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等核心工艺环节,如三氟化氮等清洗气体和六氟化钨等金属气相沉积气体等,都是其重要的组成部分。

电子特气产业链图示:

资料来源:亿渡数据、行行查

随着国内半导体厂商的迅速扩张和产能的不断提升,下游市场对电子气体的需求呈现出持续增长的趋势。

该环节重点布局厂商包括华特气体、金宏气体、中船特气、凯美特气等。

华特气体在光刻气产品领域拥有超过60%的国内市场占有率,其多种氟碳类产品也较早地通过了下游半导体客户的认证;金宏气体在半导体领域积【我.爱.线.报.网.】极布局电子大宗载气业务,并持续扩大超纯氨、超纯二氧化碳等特气产品的产能;而中船特气在高纯三氟化钨和高纯六氟化钨领域取得了显著突破。

半导体掩模版

掩膜版是平板显示、半导体、触控和电路板制造过程中的核心材料,其精度和质量对于最终产品的良率有着直接且深远的影响。

掩膜版主要原材料包括掩膜基板、光学膜以及化学试剂材料。

目前,中国大陆在上游基材生产方面的能力相对有限,仅有少数厂商具备这一实力,大部分掩膜版企业仍需通过采购来获得掩膜版基材。

当前国产替代的进程有望进一步提速。特别是2022年10月美国商务部公布的修订后的《出口管理条例》,其中加强了对半导体设备及零部件的出口限制,包括掩膜版在内。这使得国内先进制【我.爱.线.报.网.】程掩膜版的进口受到阻碍,急需国产掩膜版来填补供应缺口。掩膜版行业的国产替代进程有望在未来得到进一步推动。

根据Omdia的数据统计,2022年平板显示掩膜版行业销售额前五名的企业分别为美国福尼克斯(占比21.5%)、日本SKE(占比19.4%)、日本HOYA(占比18.9%)、韩国LG-IT(占比18.8%)以及中国的清溢光电(占比6.4%),这五家企业的市场份额总计约为75%。

光刻胶

光刻胶是由感光树脂、光引发剂、溶剂和其他助剂混合而成的光敏液体,在紫外光、深紫外光、电子束、离子束或X射线等光源的照射下,其溶解度会发生变化,从而成为一种耐蚀刻材料。

根据其化学反应和显影原理的不同,光刻胶主要被分为【我.爱.线.报.网.】正性和负性两大类。

在集成电路制造中,光刻胶按曝光光源的波长又可细分为g线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)和EUV(13.5nm)光刻胶。

据中国电子材料行业协会统计,目前我国在g/i线光刻胶的国产化率上仅达到20%,仍处于较低水平;而KrF光刻胶和ArF光刻胶的国产化率分别不足2%和1%。

从全球竞争格局来看,日本企业在光刻胶市场的占有率高达80%左右。目前,光刻胶的主流厂商包括东京应化(26%)、杜邦(17%)、JSR(16%)和住友化学(10%)等,国内厂商在这一领域仍有待突破。

国内光刻胶上下游相关布局厂商包括上海新阳、晶瑞电材、南大光电、容大感光【我.爱.线.报.网.】、华懋科技、万润股份等。#半导体##半导体芯片##新材料##人工智能##算力##文章首发挑战赛#

2022年主要光刻胶企业布局情况:

资料来源:智研咨询

结语

半导体材料作为半导体产业的上游关键环节,对于整个产业的发展起着至关重要的支撑作用。在全球半导体产业格局中,半导体材料的地位日益凸显。国内半导体市场的持续增长为国产替代提供了巨大的市场空间。

近年来国家政策的大力扶持为国产替代提供了有力的政策保障。国内企业在半导体材料领域已经取得了一系列重要成果,部分产品已经达到了国际先进水平。

随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展,对半导体器件的需求呈现出爆炸式的增长,将进一下拉动对半导体材料【我.爱.线.报.网.】的需求,行业前景广阔。

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