主板供电定义(入门级主板的“供电陷阱”)

本内容来源于@什么值得买APP,观点仅代表作者本人 |作者:WittmanARC

一直以来,“主板供电”都是衡量一块主板性能的重要指标。我们都一直以“供电相数”“PWM芯片”乃至“MOS管型号”来评判主板的供电性能。 然而,这些参数能准确反映实际情况吗?

在一块华硕的Z390-P入门主板上,我看到了厂商刻意设下的“消费陷阱”。

起因

最近,我购入了一块华硕Z390-P主板,并打算搭配i5-9600KF使用。

华硕Prime Z390-P是一块入门级的Z390主板,也是华硕最低端的Z390主板。不过,i5-9600KF同样是一款入门级的“可超频”六核心处理器。

理论上说,这两款“入门级产品”应是一拍即合,而我【我.爱.线.报.网.】52xbw .cn 每日持.续更新.可.实操.的副.业.却在测试中发现了一些异样。

在对i5-9600KF进行压力测试的过程中,Z390-P主板的供电温度异常地高——i5处理器的功耗不足200W,但这已经让VR VCC(供电)温度突破了80℃的高温大关!

这样的情况很不寻常。要知道,在i7-9700K与i9-9900K面前,i5-9600K的发热只是小巫见大巫。在相同的负载下,即便不进行任何超频,高端处理器的功耗也可以轻而易举地超过200W。

MOSFET的供电能力与温度息息相关。长期处在高温之下,主板所能提供的电流将会大为缩减。而这块Prime Z390-P主板 在默频使用i7/i9处理器时,也会有严重的供电过热的风险

究竟是什么导致了这样的情况?是因为【我.爱.线.报.网.】52xbw .cn 每日持.续更新.可.实操.的副.业.供电芯片太差吗?Prime Z390-P使用了由安耐美4C06+4C10B MOS管组成的“上下桥”供电系统,共有8相核心供电,分别由4相并联而成。

华硕TUF Z390使用了同款供电,却没有严重的过热问题

这样的供电模组自然算不上豪华,但也不应至于如此离谱。 定位更高一些的华硕TUF Z390 GAMING系列,也使用了一致的供电设计,而它们带动高端处理器毫无问题。

在一篇评测文章中,使用同款供电的TUF Z390 PLUS GAMING主板完全支持i7-9700K进行大幅度超频。

在5.1Ghz的高频下,TUF主板能通过长达一小时的各类稳定性测试。在相同的负载时,恐怕我手中Prime Z390-P的【我.爱.线.报.网.】52xbw .cn 每日持.续更新.可.实操.的副.业.供电早已“开锅”了。

一模一样的供电芯片,为什么华硕TUF主板可以带动5.1Ghz的八核心i7,我手中的入门级Prime主板连4.7Ghz的六核i5都颇为吃力?究竟是什么原因,影响了华硕Prime Z390-P的性能发挥?

老生常谈的BIOS供电设置、修改处理器电压参数……各种软件调试办法都没有很好的效果。在高负载下,主板的供电仍然处于“水深火热”之中。

既然软件设置“治标不治本”,我将目光重新投向了硬件设计之上。

探究

虽然TUF-Z390主板有着一致的供电方案,但是供电散热片的设计却有所不同。TUF主板有着面积更大、覆盖更全的“全新优化版散热方案”,能够提供更好的散热效果。

是否是因为Z390-P入门【我.爱.线.报.网.】52xbw .cn 每日持.续更新.可.实操.的副.业.主板的MOS散热片面积过小,导致供电系统得不到充分散热?

拆下MOS散热片仔细观察,我发现华硕的用料令人担忧——在供电芯片与散热片之间,势必需要一层导热材料,而 原厂的导热垫相当轻薄,仅有约1mm厚。

如此薄的厚度,它真的能和热源紧密贴合吗?可是导热垫上却也有清晰的芯片压痕,似乎又证明它的厚度足够、能够充分接触供电。

原厂导热垫,压痕清晰可见

无论如何,在不更换MOS散热片的情况下,“导热介质”便是唯一改善温度的机会。抱着“试试看”的心态,我还是决定替换华硕的原厂导热垫。

由于无法确定具体的导热垫厚度,我选择使用“导热凝胶”。

这些凝胶外观形似导热硅脂,但物理性质大相径庭。它们具备更强的可塑性,能够充分填充【我.爱.线.报.网.】52xbw .cn 每日持.续更新.可.实操.的副.业.0.5-3mm以内的任何尺寸缝隙,从而避免了“导热垫厚度不足”导致接触不良、散热不佳的可能。

这不试不知道,一试吓一跳, Z390-P主板的MOS散热立刻有了飞跃性的质变!

在相近的负载下,主板供电的温度降低了将近20℃。与此同时,处理器功耗也有小幅度的改善。以此时的水准来看,虽为入门级主板,但Z390-P带动默频的i9-9900也丝毫不成问题了。

看来,入门级主板的MOS散热片面积也完全足够, 问题出在原厂导热垫上,它的性能严重不足。作用与其说是“导热”,倒不如说是“保温”更加恰当。

既然导热垫的厚度确实存在问题,为何导热垫上又有清晰的供电芯片压痕呢?或许,这和散热片的固定方式有关。

华硕Z390-P的M【我.爱.线.报.网.】52xbw .cn 每日持.续更新.可.实操.的副.业.OS散热片使用“按扣”固定,在拆装散热片时,用户势必需要按下弹簧卡扣。

此时人为施加的额外压力,可能会让导热垫与MOS管暂时充分接触,从而在导热垫上留下一个个清晰的印痕—— 如果就此判断“导热垫厚度足够”,那就错失了解决问题的良机!

无论如何,为了限制入门级主板的性能, 华硕对主板的供电散热做了手脚。

MOSFET的供电能力与温度息息相关。 长期处在高温之下,供电系统所能提供的电流将会大为缩减。但由于原厂导热垫的性能无法满足要求,供电MOS管从来得不到充分的散热。

纵使有着一模一样的供电方案,但是入门级的Prime Z390-P主板表现远不及更高端的TUF Z390。或许,这正是入门级主板的“供电陷阱”。

【我.爱.线.报.网.】52xbw .cn 每日持.续更新.可.实操.的副.业.通消费者很少会关注供电散热,更不会联想到导热垫上的猫腻。通过在“看不见的地方”进行缩水,华硕“巧妙”地限制了入门级主板搭载高端处理器的可能性。

后记

在主板的供电散热片之下,隐藏着一个不折不扣的“入门级陷阱”。厂商们为了削减“丐板”的性价比与竞争力,可谓无所不用其极。即便是一模一样的核心用料,也将设法区分出三六九等。消费者在选购时,也务必多加留心!

何其相似的供电系统,截然不同的温度表现。在那层薄薄的导热垫片之间,暗藏着厂商区别对待的叵测之心。

这篇文章到这里就结束了,如果对本文内容有疑惑,随时欢迎与我交流!

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